Masini de frezat si gaurit mecanice si/sau cu laser, sisteme de metalizare a trecerilor, sisteme de mascare, printere pentru depunere pasta de lipit componente, prese pentru productia de multistrat, masini de plantat componente SMT, BGA si QFP, accesorii, scule si materiale pentru fabricatia prototipurilor de circuite imprimate.

Masini cu laser pentru debitarea cablajelor imprimate, nepopulate sau populate cu componente. Masini cu laser pentru structurarea cablajelor imprimate tridimensionale MID (Molded Interconnect Devices) prin metoda LDS (Laser Direct Structuring). Masini cu laser pentru structurarea si gaurirea substratelor de cablaje imprimate flexibile. Masini cu laser pentru sudura maselor plastice. Masini cu laser pentru fabricatia mastilor din otel pentru depunerea pastei de lipit (Soldering Paste Stencils). Masini cu laser pentru gaurirea ultrarapida a plachetelor din sticla, pentru productia de interposere.